当下，在4G和5G的交接期，基站的建设格外引人关注。作为全球半导体厂商，罗姆针对无线基站推出了多款解决方案，包括SiC功率元器件、MOS-FET和DC/DC转换器等产品。
罗姆针对UPS供电方式，提供外置FET的升降压开关控制器“BD9035AEFV-C”、1ch同步降压型DC/DC转换器“BD9B304QWZ”以及“BD9F800MUX”。针对HVDC供电方式，罗姆提供80V/3ADC/DC转换器“BD9G341AEFJ-LB”等产品。
除了供电方式发生变化，高性能半导体材料将在5G建设上有重要应用。罗姆已经推出第三代碳化硅材料的肖特基势垒二极管(SiC-SBD)。相较于第二代产品，第三代拥有更好的正向电压特性和更好的反向电流特性。第三代650VSiC-SBD能实现更高的IFSM，更低的漏电流，以及进一步降低VF等。
面对5G基站建设多样化的需求和复杂的应用环境所带来的挑战，罗姆将持续保证所供应电源器件的稳定性和耐久性，助力运营商和设备厂商完成高速稳定的网络覆盖。
