该HBM3DRAM将以16GB和24GB两种容量上市。其中24GB是业界目前最大容量。在24GB产品中，单品DRAM芯片的高度被磨削到约30μm，使用TSV技术垂直连接12个芯片。
HBM3被称为第四代HBM，由多个垂直连接的DRAM芯片堆叠而成，能够创新性地提高内存带宽。
SK海力士2020年7月在业界最先开始量产HBM2DRAM。SK海力士强调，将继续巩固高端存储器市场领导力，提供符合ESG（环境、社会、公司治理）经营理念的产品，尽最大努力提高客户价值。
图为HBM3DRAM产品封装。
（SK海力士提供）
