截至5月22日，科创板两融余额合计136.41亿元，较上一交易日减少1.94亿元。其中，融资余额较前一交易日减少1.23亿元，融券余额减少7107.75万元。融资余额方面，截至5月22日，融资余额最高的科创板股是华润微，最新融资余额5.37亿元，其次是沪硅产业、中国通号。环比变动来看，35只科创板个股融资余额环比增加。融资余额增幅较大的是安集科技、威胜信息、神工股份。
融券余额来看，融券余额最高的科创板股是沪硅产业，最新融券余额3.23亿元，其次是中微公司、虹软科技。环比变动来看，27只科创板个股融券余额环比增加。融券余额增幅较大的是神工股份、久日新材、致远互联。
