本报讯 突破关键核心技术，提升创新策源能力，杭州再添硬核力量。6月13日，浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心和省智能感知技术创新中心正式落地杭州、揭牌成立。
浙江省CMOS集成电路成套工艺与设计技术创新中心由浙江大学杭州国际科创中心牵头建设，成立浙江创芯集成电路有限公司作为创新中心建设和运营主体。中心将围绕成套工艺基础技术、双极型-互补金属氧化物半导体-双扩散金属氧化物半导体(BCD)工艺技术、混合信号芯片技术、12英寸生产线良率提升技术、先进芯片设计技术等五大方向开展核心技术攻关，建设全国唯一的12英寸互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台。
按照中心规划，到2025年，将培养核心技术人员、研究生及上下游企业工程技术人员1000人，基本建成国内一流的55nm成套工艺自主可控创新平台，带动上下游相关产业规模150亿元。
浙江省智能感知中心由海康威视牵头建设，将围绕物联网感知技术，物联网传输、存储及计算技术，精密加工技术与新型材料三大主攻方向，建设智能物联领域关键技术创新和前沿技术引领的高能级技术创新平台。据介绍，到2025年，中心将实现智能感知技术领域关键核心技术创新突破，形成2000人科研人才团队，带动产业规模2000亿元。
下一步，杭州将以两家省技术创新中心揭牌成立为新的契机，大力支持浙江大学杭州国际科创中心、海康威视等牵头单位整合创新资源，强化技术攻关，推进成果转化，构建完善产业链、创新链、价值链、服务链一体贯通的科创平台和创新生态，加快形成一批重大标志性成果，为实现高水平科技自立自强扛起杭州担当、展现杭州作为、贡献杭州力量。
按照省级层面规划布局，首批省技术创新中心分布在“互联网+”、新材料、汽车及零部件、现代纺织、智能物联、集成电路等六大领域，此次揭牌的2家技术创新中心就是入选首批6家建设名单中的其中2家。
本报记者 陈路漫 楼昊 通讯员 刘梦熙
