近日，全球出行科技公司亿咖通科技与其投资的领先车规级芯片企业芯擎科技共同宣布，将与中国第一汽车股份有限公司深化战略合作，联合研发基于“龍鷹一号”芯片打造的智能座舱平台。该款智能座舱计划于2023年年底实现量产并预计将搭载于中国一汽车型之上。
“龍鷹一号” SoC芯片，是全球领先的采用7纳米工艺制程设计的车规级座舱系统级AI芯片，拥有88亿个晶体管，满足了车规级硬件对高性能、高可靠性和高安全性的要求。
该款高性能智能座舱计算平台为车而生，基于亿咖通科技深厚的技术积累与综合的客户服务能力，以及为超370万辆汽车量产赋能的丰富经验与对智慧出行场景的深度洞察打造而成，在亿咖通科技自研车载操作系统及全栈安全方案的协同加持下，可充分发挥“龍鷹一号”SoC超强算力。
