当前位置: 您当前的位置 : 科技金融网  ->  论坛新帖  -> 正文

杭师大有机硅实验室 举行校企对接洽谈会

2019年05月10日 09:36:34 来源:科技金融时报 作者:

  5月8日,第二届杭州师范大学有机硅实验室校企对接洽谈会在杭召开。会上,来自实验室的多位专家就有机硅学科领域应用开发的最新进展为企业代表们进行讲解介绍,并展示来自实验室的最新研究成果。

  “有机硅塑料具有较高的耐温特性、突出的耐候性、优良的介电性及耐辐照性能。”项目负责人吴连斌介绍,由实验室制备的有机硅塑料可以成型作为应用于航空航天的各种复杂形状零件,还可用于建筑和机械工业中的绝热绝缘材料以及封装电子元件、半导体晶体管、集成电路的有机硅模压塑料。“目前,多数企业使用的光亮涂层普遍存在着硬度低、黏合力差、易磨损等缺点。”有机硅硬质涂层的研发项目负责人介绍,由实验室制备的新型有机硅复合涂层,其黏附力及耐磨性较传统产品显著提高,目前可在光学镜片、建筑玻璃等方面得到更广泛的应用。

  近年来,实验室陆续研发出了一系列有机硅新材料,其产品已定型并成功应用于“神舟”系列宇宙飞船等国家特殊需求领域。据了解,杭州师范大学有机硅实验室成立于1992年,先后承担了包括国家“863”计划、国家攻关项目等在内的省部级以上科研项目130余项,发表学术论文750余篇,被SCI、EI、ISTP收录550余篇。已授权发明专利200余件,获省科技进步奖4件。

      本报记者  付曦地

[编辑: 甘玲]
(本文来源:科技金融时报)
  • 科技金融时报

联系我们

地址:杭州市天目山路97号5楼
电话:0571-28978932
邮箱:kjjrwang@126.com

Copyright © 2014 kjjrw.com.cn. All rights reserved. 备案证编号:浙ICP备 14017371号-1