如果把芯片比喻为一座微型城市，那么硅片就是各种导线和晶体管安放的“地基”。6月30日，首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片在位于钱塘新区的杭州中芯晶圆半导体股份有限公司顺利下线。这标志着杭州在硅片制造领域实现了零的突破，意味着杭州芯片设计制造产业又向前迈出了一大步。
目前国内半导体硅片大多只能达到4至6英寸硅片的性能需要，少量能供应8英寸市场，但在12英寸硅片领域几乎是空白。另一方面是，大尺寸硅片在新兴产业领域有极大应用，比如8英寸硅片多被用于传感、安防领域以及电动汽车、高铁等功率器件，12英寸硅片的应用主要是逻辑芯片和记忆芯片，用于无人驾驶等领域。
由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立的杭州中芯晶圆，是我国半导体大尺寸硅片生产的“标杆工厂”。2017年9月28日，中芯晶圆落户钱塘新区，首个项目包括3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线。从2018年2月7日打下第一根桩到第一批硅片产出，中芯晶圆用16个月的时间，创造了大硅片项目的杭州速度。
“随着第一枚大硅片的顺利产出，我们的项目马上将进入到送样试产阶段，我们将在第四季度达到月产10万枚、年底达到25万枚、明年二季度达到月产35万枚的产量。同时我们在10月份将完成12英寸产品的通线和送样，明年开始量产。” Ferrotec中国董事局主席、CEO贺贤汉表示，整个项目达产后，将实现近40亿元的产值，成为国内规模最大、技术最成熟的大尺寸半导体硅片生产基地。
与此同时，为加快推进12英寸半导体硅片产线的建设，公司计划年内完成3万枚设备的安装调试，2020年上半年投入量产，2020年下半年根据市场情况适时开始月产20万枚12英寸硅片生产线的建设。2021年完成整体项目的建设，届时将实现420万枚8英寸和240万枚12英寸硅抛光片项目目标。
集成电路是杭州打造“数字经济第一城”过程中重点培育的产业，已涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。在芯片设计领域，杭州具有比较优势，设计企业家数和业务收入的比重分别占全省80%和90%以上，在嵌入式CPU、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、视频监控、固态存储、计算机接口控制器、LED芯片和光电集成电路等细分领域，杭州IC设计整体技术和产品水平处于国内领先方阵。据统计，2018年杭州全市集成电路规上企业主营业务收入190.53亿元，同比增长6.2%，其中设计业实现销售收入118.34亿元，规模仅次于深圳、北京、上海，位列全国第四。
本报记者林洁通讯员舒俊文 龙巍摄
