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亦庄国投首批登陆债券市场“科技板”

2025年05月19日 15:17:35 来源:科技金融时报 作者:俞慧燕

  5月12日,在北京经济技术开发区(北京亦庄)工委、管委会的指导部署下,在中国人民银行北京市分行和交易商协会的支持下,北京亦庄国际投资发展有限公司(以下简称亦庄国投)成功簿记发行“北京亦庄国际投资发展有限公司2025年度第一期科技创新债券”,成为全国首批、北京首家股权投资机构科技创新债券发行人。

  2025年4月25日,中共中央政治局召开会议,正式提出在债券市场创新设立“科技板”,旨在强化对科技创新领域的金融支持力度。随后,中国人民银行与中国证监会于5月7日联合发布《关于支持发行科技创新债有关事宜的公告》,通过畅通融资渠道、优化资金投向等举措,促进资本投早、投小、投长期、投硬科技。同日,中国银行间市场交易商协会同步出台《关于推出科技创新债券构建债市“科技板”的通知》,在银行间债券市场正式推出科技创新债券,从产品设计、风险分担、配套机制等多维度发力,全面提升金融对科技创新的服务效能。

  亦庄国投作为头部私募股权投资机构、创业投资机构,迅速响应国家战略部署,凭借多年深耕硬科技投资形成的产业生态优势,首批登陆债券市场“科技板”。本期科技创新债券发行规模5亿元,期限5年,募集资金将用于亦庄国投向科技创新领域的出资,投向新一代信息技术、生物技术和大健康、新能源智能汽车、机器人和智能制造等产业。本期债券发行利率1.94%/年,创亦庄国投发行债券以来同期限最低,有效降低了融资成本。本次发行是亦庄国投积极落实二十届三中全会关于“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”要求的创新实践,有效打通了债券资金与创投资本的循环通道,为科技与金融深度融合提供“活水新渠”。

  亦庄国投作为经开区“专业化、市场化、价值化的产业赋能型投资平台”,自成立以来,通过股权投资、基金投资等多措并举,全力服务保障国家战略,推动产业升级和科技创新,围绕四大主导产业和六大未来产业,以金融手段服务产业发展,有效壮大了北京集成电路、智能制造、商业航天、人工智能等战略性新兴产业。

  亦庄国投将始终坚持以服务实体经济为导向,立足“专业化、市场化、价值化的产业赋能型投资平台”功能定位,坚持做长期资本、耐心资本、战略资本,推动创新链、产业链、资金链协同发展,助力北京经开区打造“四个高地”,为北京建设国际科技创新中心和加快建设科技强国、实现高水平科技自立自强贡献“亦庄力量”。

[编辑: 陈路漫]
(本文来源:科技金融时报)
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