在位于衢州智造新城的现代化厂房内，一家半导体科技公司的12英寸大硅片生产线正满产运行。这家专注于集成电路用大尺寸半导体硅片研发制造的高新技术企业，刚刚获得了一笔关键性资金活水。近日，在建设银行衢州分行指导支持下，衢州开发区支行成功为其批复1.4亿元授信，并实现6000万元贷款投放。这笔业务不仅落地了全省首笔科技型企业“浙科翼·投联贷”业务授信批复，也实现了全市首笔投放，为破解科技型初创企业融资难题提供了重要范本。
自建设银行浙江省分行“浙科翼·投联贷”管理办法出台以来，衢州开发区支行迅速响应，第一时间组织客户经理主动摸排有股权融资需求的科创企业。凭借对区域产业的深度理解，支行精准锚定了该公司。这家看似“年轻”的企业，实则掌握着打破国际垄断的核心技术——其自主研发的12英寸大硅片，正全力实现国产化、自主可控供应，为国家集成电路产业提供战略安全保障。据了解，该公司上年度销售收入已突破9亿元，业务发展进入快车道。
与传统信贷不同，“浙科翼·投联贷”更看重企业的“技术流”与“投资流”。依托建行科技金融服务优势，衢州分行强化前中后台联动，高效完成审批投放，有力支持其技术攻坚与产能扩张。同时，该产品也能及时弥补企业在股权融资过渡期的资金需求。
“这笔资金的注入恰逢其时。”公司相关财务负责人范文说道，当前公司采购原材料急需一笔流动资金。公司的核心产品12英寸硅片正处于从“初步量产”向“全面量产”高速迈进的关键时期，随着新能源汽车、AI服务器、储能等新兴产业飞速发展，高端功率器件市场对重掺砷、重掺磷等特殊规格硅外延片需求迫切。
12英寸硅片作为当前及未来主流半导体器件的基底材料，全球市场规模超过百亿美元。中国作为全球最大的芯片消费国，进口替代空间广阔。其产品广泛应用于高端逻辑芯片、存储芯片、功率器件等领域，直接受益于AI、新能源汽车等下游产业的强劲增长。近两年其销售额迅速增长，增速高达80%，正在快速蚕食进口产品的市场份额。
此次“投联贷”业务的成功落地，是建行衢州开发区支行贯彻科技金融战略导向的生动实践。从打破传统“唯抵押物论”的桎梏，到将企业技术门槛、市场前景作为核心授信依据，再到探索“不动产+专利权”组合质押模式，衢州分行正持续深化对科创企业客群的精细化服务。后续，分行将继续以更精准的产品匹配、更高效的流程支撑，为区域科技创新与产业升级注入金融活水，助力更多“硬科技”企业在高质量发展的道路上轻装前行。
